照样子写词语又平又稳

浸锡时太用力,搞的电路板正面都有锡了,怎么办?电路板会坏掉吗?怎么把锡弄掉, 线路板上浸锡用的松香水是怎样配制的?线路板上浸锡用的松香水,说是1：3的松香和酒精,但还没有确切的答案,请各位懂的帮帮忙!感激! PCB板上过锡是什么?有什么作用 如何退掉电路板上的锡 线路板退锡怎么退 ansys airpak fluent有什么区别它们在应用领域上一样吗,各侧重于哪方面, 在常温常压下,取氧气和甲烷的混合气体100ml,点火爆炸（已知反应中氧气过量）冷却到原来的状况时,甚于气体的体积为40ml,求原混合气体甲烷的体积 PCB板喷锡厚度越厚难度越大么,对工艺要求越高么? PCB板工艺中, fluent中,对壁面热源加载热边界后,为何对周围流体域无影响?1、问题模型：为便于观看内部情况省去外罩,如图有两个产热壁面理论上会使得罩内温度不断升高所以对其通风,希望达到冷却效果. ffluent中,流体域是个比较麻烦的问题,如何自动产生流体域? 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为10mL,该10mL气体可 标准状况下H2S与O2混合气体100mL经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为50mL,该50mL气体可能是（ ）A、H2S和SO2 B、h2s C、o2和so2 D、SO2那到底是选什么呢 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后... 焊接锡点有锡孔跟元件引脚与PCB铜孔间隔大小有关系吗 我们用的是铜线浸锡的,出现的问题是PCB板和焊点脱离.线材上锡不会掉.另外PCB板过了SMT后焊孔有留锡. pcb板为什么有的孔要过孔开窗,孔周围漏出铜来再喷锡,用途是什么（因为孔只是为了导电,又不焊元器件 FLUENT两个入口两种流体我要搞两个入口,一个入口进氢气,另外一个入口进空气,然后就是一个出口,我模仿FLUENT流体工程仿真计算实例与应用 这个资料的第一个例子,搞到设置边界条件那里就懵 在一定温度,压强下,向100mLCH4和Ar的混合气体通入400mLO2,点燃使其完全反应,最后在相同条件下得到干燥气体460mL,则反应前混合气体中CH4和Ar的物质的量之比为多少 在一定温度,压强下,向100mLCH4和Ar的混合气体通入400mLO2,点燃使其完全反应,最后在相同条件下得到干燥气体460mL,则反应前混合气体中CH4和Ar的物质的量之比为多少?我知道最后算得CH4是20ml,Ar是80m 在一定温度,压强下,向100mlCH4和Ar的混合气体 中通入400mlO2,点燃使其完全反应,最后在相同 的条件下得到干燥气体460ml,则反应前混合气 体中CH4和Ar的物质的量之比为? 电路板表面沉金和喷锡哪个好?主要是针对这两种工艺出来的板子对于焊接电子件后的质量和可靠性哪个更好? 求“空气密度ρ”关于“温度T”的函数. 转载 如何在Fluent中直接输出温度梯度,密度梯度 fluent 自然对流 温度梯度与密度梯度不能两全 why室内有高温热源的三维自然对流模型选择material空气时,如果选择密度为constant时,能显示温度梯度但周围空气密度却没有变化.如果选择ideal gas , fluent中如何加温度梯度?比如矩形网格上边40度,梯度-1度,怎么加载? 如何分辨铅和锡 怎样鉴别锡与铅 怎样区分铅和锡 然后用最简便的方法区分锡和铅 辨别锡和铅?锡器里有无铅? fluent模拟两液体撞击混合,容易实现么?