电镀中出现光亮镍底和光亮铜镀层分离是什么原因?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/05 11:15:10

电镀中出现光亮镍底和光亮铜镀层分离是什么原因?
电镀中出现光亮镍底和光亮铜镀层分离是什么原因?

电镀中出现光亮镍底和光亮铜镀层分离是什么原因?
光亮铜和光亮镍的添加剂加多,都会出现这种现象,出现这种现象后,除了降低添加剂的加入量外,就是在光亮铜进入光亮镍时加强盐酸活化,及时进槽可解决.

一般是酸铜光亮剂,光亮剂中存在使镀层产生膜的成分,使用过量,镀层会产生有机膜,影响结合力。操作:(1)暂时停加或少加含有机膜成分添加剂(一般在A剂),或活性炭处理酸铜槽;(2)在酸铜和亮镍槽间添加除膜槽,一般除膜槽成分可以是:硫酸加过硫酸铵或片碱加十二烷基。
另外,镀铜和镀镍间隔时间过长;镍镀层脆性大(折拗时,镍层是粉末状分离)。...

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一般是酸铜光亮剂,光亮剂中存在使镀层产生膜的成分,使用过量,镀层会产生有机膜,影响结合力。操作:(1)暂时停加或少加含有机膜成分添加剂(一般在A剂),或活性炭处理酸铜槽;(2)在酸铜和亮镍槽间添加除膜槽,一般除膜槽成分可以是:硫酸加过硫酸铵或片碱加十二烷基。
另外,镀铜和镀镍间隔时间过长;镍镀层脆性大(折拗时,镍层是粉末状分离)。

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