SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/06/04 06:56:35
SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
SMT电子焊接行业
1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.
2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷锡膏采用的是0.15的激光钢网,刷锡膏后高度不太一致.我们计划采用电铸钢网,这样是否能好些?
3.在把陶瓷基板和软板焊接在一起时,托盘必须十分平整,而且要耐高温.230-245℃ 60~80S 60-90s/150-180℃ 40-55s/180-217℃.我们现在采用的是合成石,但回流后不太平整.请问是否有可以做的很平整,又耐高温的材料?
SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
你这个问题不好直接回答你,因为是属SMT工艺流程,但实质是材质方面的要求更甚,所以建议你:第一个问题:专业生产钢网的厂家更能满足你的特殊要求,咨询他们应该更专业.第二个问题:建议你咨询下五金部或工模部门,他们对金属的特性和工艺方面有更高的解析权,相信能给你一个更专业合理的回答!
SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
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